UARU

BGA Паста Baku BA-6351-шприц, 33 г

BGA Паста Baku BA-6351-шприц, 33 г
Товар в наличии
330.00
297грн
Вы можете получить дополнительную скидку до 7% Подробнее
Необходима консультация?
Введите номер телефона и наш представитель свяжется с Вами:
Доставка
Самовывоз из отделения/почтомата Новой Почты
Курьером Новой Почты
Отправка в течение 1-2 рабочих дней
Оплата
Наложенный платеж, Оплата по счету
Возврат / Обмен
Обмен и возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, согласно закону Украины "О защите прав потребителей Украины" Подробнее
Описание

Это классическая паяльная паста на основе сплава Sn63/Pb37, предназначенная для монтажа и ремонта SMD- и BGA-компонентов. Удобный шприц позволяет наносить пасту точно в нужное место, экономно расходуя материал.

Особенности и преимущества

Классический сплав Sn63/Pb37

  • Эвтектический состав обеспечивает чётко выраженную температуру плавления, быстрое формирование прочных и ровных паяных соединений без “пластичной” фазы и подтёков.

Оптимальна для BGA и мелких SMD-корпусов

  • Подходит для реболлинга шариков BGA, монтажа микросхем в корпусах QFP/QFN, а также резисторов, конденсаторов, светодиодов и других SMD-элементов.

Хорошая смачиваемость и надёжные соединения

  • Флюс в составе пасты активно очищает площадки от окислов, обеспечивая ровное растекание припоя и качественный контакт с дорожками и выводами компонентов.

Удобный шприц для точного дозирования

  • Форм-фактор шприца позволяет наносить пасту точечно – на отдельные площадки, дорожки или трафарет, что уменьшает перерасход материала и риск замыканий.

Подходит для профессионального и бытового использования

  • Может применяться в сервисных центрах, мастерских и домашних условиях при ремонте смартфонов, планшетов, ноутбуков, бытовой и промышленной электроники.

Простота хранения и транспортировки

  • Компактный шприц с защитным колпачком удобно хранить в инструментальном ящике или брать с собой на выездные работы.

Технические характеристики

Основа флюса: канифольная, для электроники

Консистенция: однородная кремообразная паста

Состав сплава: Sn63 / Pb37 (олово 63%, свинец 37%)

Назначение: пайка и реболлинг BGA, QFP, QFN, SOP, мелких SMD-компонентов, ремонт печатных плат

Совместимость с технологиями пайки: ручная пайка, ИК-паяльные станции, горячий воздух, ИК-печи и конвекционные печи (reflow)

Тип припоя: эвтектический

Объём / масса: 33 г

Комплектация

Паста BGA Baku BK-6351 в шприце

Характеристики
Тип товараИнструмент
Страна-производитель товараКитай
Страна регистрации брендаКитай
Отзывы о товаре
Еще никто не написал отзыв о товаре. Поделитесь своим мнением и помогите другим определиться с выбором
Отзывы о нас
Семенов Владислав7 дней назад

Вже не вперше замовляю мило для волосся, дуже сподобалось, з голови значно менше сиплеться, зменшився псоріаз на голові

Исик Наталья Александровна8 дней назад

адаптер живлення прийшов пошкоджений

Юрій9 дней назад

No comment ))

Анатолій Осадчий15 дней назад

Дякую! Акумулятор до мого телефону, якому 13 років і відпрацював на всі ці роки на рідній батареї, прислали. Чудова упаковка, швидко, працює добре, не очікував. Мій кнопковий "Самсунг 3530", знову зі мною! Дуже дякую! Буду і надалі звертатись до магазину "Кварта".

Заря Сергей17 дней назад

Спасибо, все вовремя .

Читать все отзывы
Дисконтная система

Для постоянных покупателей у нас действует накопительная система скидок. При достижении определенной суммы покупок Вы будете получать скидку на следующие заказы.

Заказы накапливаются в Вашем личном кабинете и по номеру телефона из заказа. В рассчете суммы учитываются только заказы с момента оплаты которых прошло более 2-х недель. 

Чтобы воспользоваться скидкой Вам нужно при оформлении заказа зайти в личный кабинет или указать номер телефона на котором накоплена скидка.

СуммаСкидка
от 1 000 грн2%
от 2 000 грн3%
от 5 000 грн4%
от 10 000 грн5%
от 20 000 грн6%
от 50 000 грн7%
Этот сайт использует файлы cookie и другие технологии, чтобы помочь вам в навигации, а также предоставить лучший пользовательский опыт. Оставаясь на сайте вы соглашаетесь с использованием файлов.