UARU

Шарики BGA для пайки микросхем Mechanic 0.3мм., 10000 шт.

Шарики BGA для пайки микросхем Mechanic 0.3мм., 10000 шт.
Товар в наличии
234.00
211грн
Вы можете получить дополнительную скидку до 7% Подробнее
Необходима консультация?
Введите номер телефона и наш представитель свяжется с Вами:
Доставка
Самовывоз из отделения/почтомата Новой Почты
Курьером Новой Почты
Отправка в течение 1-2 рабочих дней
Оплата
Наложенный платеж, Оплата по счету
Возврат / Обмен
Обмен и возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, согласно закону Украины "О защите прав потребителей Украины" Подробнее
Описание

Шарики припоя Mechanic диаметром 0,3 мм предназначены для реболлинга и восстановления BGA-микросхем, видеочипов и других корпусировок с мелким шагом выводов. Удобная фасовка на 10 000 шариков обеспечивает экономичный расход и удобство работы как в сервисных центрах, так и в домашних мастерских.

Особенности и преимущества

Оптимальный диаметр 0,3 мм

  • Подходит для современных микросхем с мелким шагом контактных площадок, обеспечивая аккуратное формирование шаров и равномерную высоту после оплавления.

Эвтектический сплав Sn63/Pb37

  • Обладает хорошей смачиваемостью, чётким переходом из твёрдого в жидкое состояние и надёжным электрическим контактом после пайки, что особенно важно при ремонте BGA-чипов.

Точная калибровка шариков

  • Минимальный разброс по диаметру обеспечивает одинаковый зазор между платой и кристаллом и снижает риск перекосов или перекрытия дорожек.

Удобная фасовка и хранение

  • Прозрачный флакон позволяет визуально контролировать остаток шариков, а плотно закрывающаяся крышка защищает от влаги и загрязнений.

Широкая область применения

  • Используется при ремонте смартфонов, видеокарт, материнских плат, игровых консолей, модулей памяти, а также в других работах по реболлингу и восстановлению контактов BGA.

Совместимость с популярными флюсами

  • Эти шарики отлично работают с большинством безотмывочных и активных флюсов для BGA, что упрощает подбор расходников под уже имеющийся инструмент.

Технические характеристики

Назначение: пайка и реболлинг BGA, CSP, QFN и других микросхем

Совместимость: большинство BGA-трафаретов и флюсов для реболлинга

Состав сплава: Sn 63% / Pb 37% (эвтектический оловянно-свинцовый припой)

Форма поставки: шарики в герметичном флаконе

Количество в упаковке: 10 000 шт

Диаметр шарика: 0,30 мм

Комплектация

Флакон с шариками припоя Mechanic 0,3 мм

Характеристики
Тип товараИнструмент
Страна-производитель товараКитай
Страна регистрации брендаКитай
Отзывы о товаре
Еще никто не написал отзыв о товаре. Поделитесь своим мнением и помогите другим определиться с выбором
Отзывы о нас
Сергійвчера в 10:03

Швидко доставили,якісно

Андрей Немченкопозавчера в 10:01

Отлично

Покупатель5 дней назад

Все отлично.Всем доволен.

Стрижак Марина Георгіівна7 дней назад

Замовлення відправлено швидко,якість згідно з описом.Дуже дякую!

Александр8 дней назад

Дійсно гарне обслуговування перетелефонували все перепитали звірили модель мені сподобалося

Читать все отзывы
Дисконтная система

Для постоянных покупателей у нас действует накопительная система скидок. При достижении определенной суммы покупок Вы будете получать скидку на следующие заказы.

Заказы накапливаются в Вашем личном кабинете и по номеру телефона из заказа. В рассчете суммы учитываются только заказы с момента оплаты которых прошло более 2-х недель. 

Чтобы воспользоваться скидкой Вам нужно при оформлении заказа зайти в личный кабинет или указать номер телефона на котором накоплена скидка.

СуммаСкидка
от 1 000 грн2%
от 2 000 грн3%
от 5 000 грн4%
от 10 000 грн5%
от 20 000 грн6%
от 50 000 грн7%
Этот сайт использует файлы cookie и другие технологии, чтобы помочь вам в навигации, а также предоставить лучший пользовательский опыт. Оставаясь на сайте вы соглашаетесь с использованием файлов.