UARU

Мікрокульки для BGA паяння Mechanic 0.3мм, 10000 шт.

Мікрокульки для BGA паяння Mechanic 0.3мм, 10000 шт.
Товар в наявності
234.00
211грн
Ви можете отримати додаткову знижку до 7% Докладніше
Потрібна консультація?
Введіть номер телефону та наш представник зв'яжеться з Вами:
Доставка
Самовивіз із відділення/поштомата Нової Пошти
Кур'єром Нової Пошти
Відправка протягом 1-2 робочих днів
Оплата
Оплата при отриманні, Оплата за рахунком
Повернення / Обмін
Обмін і повернення товару здійснюється протягом 14 днів після покупки, відповідно до закону України "Про захист прав споживачів України" Докладніше
Опис

Кульки припою Mechanic діаметром 0,3 мм призначені для реболлінгу та відновлення BGA-мікросхем, відеочіпів та інших корпусувань з дрібним кроком виводів. Зручне фасування на 10 000 кульок забезпечує економічну витрату та зручність роботи як у сервісних центрах, так і в домашніх майстернях.

Особливості та переваги

Оптимальний діаметр 0,3 мм

  • Підходить для сучасних мікросхем з дрібним кроком контактних майданчиків, забезпечуючи акуратне формування куль та рівномірну висоту після оплавлення.

Евтектичний сплав Sn 63% / Pb 37 %

  • Має гарну змочуваність, точний перехід з твердого в рідкий стан і надійний електричний контакт після паяння, що особливо важливо при ремонті BGA-чіпів.

Точне калібрування кульок

  • Мінімальний розкид діаметром забезпечує однаковий зазор між платою і кристалом і знижує ризик перекосів або перекриття доріжок.

Зручне фасування та зберігання

  • Прозорий флакон дозволяє візуально контролювати залишок кульок, а кришка, що щільно закривається, захищає від вологи і забруднень.

Широка сфера застосування

  • Використовується при ремонті смартфонів, відеокарт, материнських плат, ігрових консолей, модулів пам'яті, а також в інших роботах з реболлінгу та відновлення контактів BGA.

Сумісність із популярними флюсами

  • Ці кульки чудово працюють з більшістю безвідмивальних та активних флюсів для BGA, що спрощує підбір розхідників під інструмент.

Технічні характеристики

Сумісність: більшість BGA-трафаретів та флюсів для реболлінгу

Призначення: паяння та реболлінг BGA, CSP, QFN та інших мікросхем

Склад сплаву: Sn 63% / Pb 37% (евтектичний олов'яно-свинцевий припій)

Форма поставки: кульки у герметичному флаконі

Кількість в упаковці: 10 000 шт

Діаметр кульки: 0,30 мм

Комплектація

Флакон із кульками припою Mechanic 0,3 мм

Характеристики
Тип продуктуІнструмент
Країна походження товаруКитай
Країна реєстрації брендуКитай
Відгуки про товар
Ще ніхто не написав відгук про товар. Поділіться своєю думкою та допоможіть іншим визначитися з вибором
Відгуки про нас
Сергійвчора о 10:03

Швидко доставили,якісно

Андрей Немченкопозавчора о 10:01

Отлично

Покупець5 днів тому

Все отлично.Всем доволен.

Стрижак Марина Георгіівна7 днів тому

Замовлення відправлено швидко,якість згідно з описом.Дуже дякую!

Александр8 днів тому

Дійсно гарне обслуговування перетелефонували все перепитали звірили модель мені сподобалося

Читати всі відгуки
Дисконтна система

Для постійних покупців у нас діє накопичувальна система знижок. При досягненні певної суми покупок Ви отримуватимете знижку на наступні замовлення.

Замовлення накопичуються у Вашому особистому кабінеті та за номером телефону із замовлення. У розрахунку суми враховуються лише замовлення з оплати яких минуло понад 2-х тижнів.

Щоб скористатися знижкою Вам потрібно при оформленні замовлення зайти в особистий кабінет або вказати номер телефону на якому накопичена знижка.

СумаЗнижка
від 1 000 грн2%
від 2 000 грн3%
від 5 000 грн4%
від 10 000 грн5%
від 20 000 грн6%
від 50 000 грн7%
Цей сайт використовує файли cookie та інші технології, щоб допомогти вам у навігації, а також надати кращий користувальницький досвід. Залишаючись на сайті, ви погоджуєтесь з використанням файлів.